存储领跑，接力棒传到功率半导体
2024年以来，存储芯片是A股最亮眼的"牛市旗手"。
DDR5、HBM、DRAM、NAND Flash价格涨幅高达386%和207%，龙头股翻5倍、10倍的比比皆是。但进入2026年，涨价潮的接力棒已经悄然交接。
7月初，全球近20家模拟芯片及功率半导体企业集中调价。
英飞凌5月发出年内第二轮涨价函，7月生效，覆盖AI电源芯片、车规IGBT/MOSFET，涨幅10%-20%。德州仪器同期跟进，这是其2025年以来第四轮提价。
国内方面，华润微全品类涨幅提升至15%，士兰微同步上调15%以上，扬杰科技上调10%-15%，斯达半导对IGBT和碳化硅MOSFET模块涨价15%以上。
据不完全统计，上半年发布涨价通知的国内外功率半导体企业已近20家——这才是真正的"全面涨价"。
这轮涨价跟2021年那波不一样
2021-2022年的涨价是疫情后补库存周期叠加电动化起步，驱动力是库存周期的短期错配。但本轮由三重结构性因素驱动：
第一，AI算力功耗密度"三年三级跳"。英伟达下一代Rubin平台单机柜功率将突破600kW，数据中心从400V交流系统向800V HVDC架构跃迁，每台AI服务器的功率器件价值量提升数倍。
英飞凌AI电源营收指引从FY2025的7亿欧元增至FY2027的25亿欧元，两年翻近三倍。
第二，8英寸成熟制程产能被AI芯片大量挤占。功率器件依赖8英寸晶圆厂，而HBM和逻辑芯片正在疯狂吞噬这部分产能。
目前主流功率半导体交付周期已拉长至30周以上，行业出现按客户重要性分配货源的"分货"模式。
第三，上游铜、铝价格持续攀升，涨价不是厂商主动选择，而是成本压力下的必然结果。
SiC与GaN黄金窗口已至
全球SiC功率半导体市场预计从2025年的约27.3亿美元增至2030年84.1亿美元，CAGR约25%。
高良率8英寸SiC晶圆仍然紧缺，车规级SiC MOSFET拿货周期较长。
GaN则主攻机柜内中低压场景，全球GaN功率半导体市场预计从约5.5亿美元飙升至2030年41.5亿美元，CAGR接近50%，增速远快于SiC，成为功率半导体中增速最快的细分方向。
行业正从"普惠增长"进入"分化竞争"阶段，在8英寸SiC、AI电源GaN、车规IGBT中拥有产能的玩家将享受量价齐升红利。
国产替代的窗口期已打开
士兰微2025年首次进入全球功率半导体前五，厦门8英寸SiC产线已完成通线，2026年下半年量产，形成IGBT+SiC双轮驱动格局。更重要的是，国内企业不仅同步跟涨，部分品类涨幅甚至高于海外同行，定价话语权正在转移。
TrendForce等机构预计，供需紧张将持续6-12个月，贯穿2026年全年，景气高点有望延伸至2027年下半年。
存储芯片用两年走出一轮史诗级行情，证明了"芯片涨价"的爆发力。
功率半导体市场规模超500亿美元，且正受益于AI数据中心和新能源汽车的双重驱动。
当最敏锐的资金已悄然完成从存储到功率的切换，下一个"10倍赛道"的序幕，也许才刚刚拉开。
风险提示：本文所提及公司及行业分析基于公开信息研究梳理，不构成投资建议。半导体行业周期性波动显著，涨价持续性面临AI资本开支不及预期、产能集中释放、地缘政策变化等多重不确定性。投资有风险，决策需谨慎。
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